焊錫膏的主要成分是什么

焊錫膏的主要成分
大致講來，焊錫膏的成份可分成兩個大的部分，即助焊劑和焊料粉（ FLUX
&SOLDER POWDER ）。
（一）、助焊劑的主要成份及其作用：
A 、活化劑 (ACTIVATION) ：該成份主要起到去除 PCB 銅膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質的作用，同時具有降低錫、鉛表面張力的功效；
B 、觸變劑 (THIXOTROPIC) ：該成份主要是調節焊錫膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出現拖尾、粘連等現象的作用；
C 、樹脂（ RESINS ）：該成份主要起到加大錫膏粘附性，而且有保護和防止焊后 PCB 再度氧化的作用；該項成分對零件固定起到很重要的作用；
D 、溶劑（ SOLVENT ）：該成份是焊劑組份的溶劑，在錫膏的攪拌過程中起調節均勻的作用，對焊錫膏的壽命有一定的影響；
（二）、焊料粉：
焊料粉又稱錫粉主要由錫鉛合金組成，一般比例為 63/37 ；另有特殊要求時，也有在錫鉛合金中添加一定量的銀、鉍等金屬的錫粉。
焊錫的問題，不要因為一點點錢就貪便宜的買，在能承受的情況下，盡量選擇無鉛的焊錫，重金屬對大腦沒好處的。雖然業余條件很難做到， 36 鉛 64 錫的共晶合金才具有*低的熔點。但是為了健康，盡力吧。反正以現在的 DIY 條件沒幾樣東西是我們整不到的，嘿嘿。根據自己焊接的器件來選擇相應粗細的焊錫絲，晶體管電路一般用 1.2MM 以下直徑的，電子管的電路一般使用 1.2MM 以上粗細的，這樣焊接起來比較方便。助焊劑一般有焊錫膏和松香，個人不推薦焊錫膏，雖然它可能比較好用，但是有毒而且對 PCB 和元件的腳有比較強的腐蝕作用，不注意清理的話很容易傷害機器，所以還是用松香來的比較好！松香很脆，處理碎的厲害的松香的辦法就是用酒精溶解，然后找個小小的容器等酒精揮發后凝固了再使用。

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