錫膏是助焊的，一是隔離空氣防止氧化，另外增加毛細(xì)作用，增加潤濕性，防止虛焊。 焊錫膏廣泛用于有機(jī)合成， 醫(yī)藥中間體， 用于助焊劑、焊錫膏生產(chǎn)里起表面活性劑作用，高抗阻，活性強(qiáng)，對(duì)亮點(diǎn)、焊點(diǎn)飽滿都有一定作用。是所有助焊劑中*良好的表面活性添加劑, 廣泛用于高精密電子元件中做中**環(huán)保型助焊劑。
在20世紀(jì)70年代的表面貼裝技術(shù)(Surface Mount Assembly，簡(jiǎn)稱SMT)，是指在印制電路板焊盤上印刷、涂布焊錫膏，并將表面貼裝元器件準(zhǔn)確的貼放到涂有焊錫膏的焊盤上，按照特定的回流溫度曲線加熱電路板，讓焊錫膏熔化，其合金成分冷卻凝固后在元器件與印制電路板之間形成焊點(diǎn)而實(shí)現(xiàn)冶金連接的技術(shù)。
焊錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料。焊錫膏是一個(gè)復(fù)雜的體系，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的添加物加以混合，形成的乳脂狀混合物。焊錫膏在常溫下有一定的勃度，可將電子元器件初粘在既定位置，在焊接溫度下，隨著溶劑和部分添加劑的揮發(fā)，將被焊元器件與印制電路焊盤焊接在一起形成長(zhǎng)久連接。
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