SMT紅膠，一般是紅色的（也有黃色或許白色的）膏體中均勻地散布著硬化劑、顏料、溶劑等的粘接劑，首要用來將元器材固定在印 制板上，一般用點膠或鋼網印刷的方法來分配。貼上元器材后放入烘箱或回流焊爐加熱硬化。它與錫膏不同的是其受熱后便固化，其凝固點溫度為150℃，再加熱也不會溶化，也就是說，貼片膠的熱硬化進程是不可逆的。SMT貼片膠的運用作用會因熱固化條件、被銜接物、所運用的設備、操作環境的不同而有差異，運用時要根據印制電路板安裝(PCBA、PCA)工藝來挑選貼片膠。
SMT貼片膠按運用方法分類：
a）刮膠型：經過鋼網印刷涂刮方法進行施膠。這種方法運用廣，能夠直接在錫膏印刷機上運用。鋼網開孔要根據零件的類型，基材的性能來決定，其厚度和孔的巨細及形狀。其優點是速度快、效率高、成本低。
b） 點膠型：經過點膠設備在印刷線路板上施膠的。需求專門的點膠設備，成本較高。點膠設備是運用壓縮空氣，將紅膠透過專用點膠頭點到基板上，膠點的巨細、多少、由時刻、壓力管直徑等參數來操控，點膠機具有靈敏的功用。關于不同的零件，咱們能夠運用不同的點膠頭，設定參數來改動，也能夠改動膠點的形狀和數量，以求到達作用，優點是方便、靈敏、安穩。缺點是易有拉絲和氣泡等。咱們能夠對作業參數、速度、時刻、氣壓、溫度調整，來盡量減少這些缺點。
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