****品牌環保錫膏的作用

solder paster也稱焊環保錫膏,灰色或灰白色膏體,比重界乎:7.2-8.5.一般為五百克密封瓶裝,也有特別定做的如針銅包裝或一公斤包裝,與傳統焊環保錫膏相比,多了金屬成分.于零到十度間低溫保存(五至七度*佳),日前也有常溫保存環保錫膏面市,效果仍不甚理想.
　　通常使用3#粉徑(25-45微米)之合金粉(因不同需要也有可能用到更細如4#及2.3#粗粉)與百分之八到十二的助焊膏在真空(氮氣保護)環境之均速攪拌而成
　　按使用溫度環保錫膏分為:高如錫銅或錫銀銅系/常如錫銀鉍系/低溫如錫鉛鉍/錫鉍等環保錫膏
　　按是否需清洗分為:清洗型和免洗型.
　　按環保分類為:有鉛環保錫膏如:錫鉛/錫鉛銀等與無鉛環保錫膏如:錫銀銅/錫銅/錫鉍等
　　按活性分環保錫膏為:高RA/中RMA/低R型
　　環保錫膏廣泛應用于SMT(表面元件貼裝)行業!
　　錫/銀/銅系統中*佳合金成分是95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu，它具有良好的強度、抗疲勞和塑性。可是應該注意的是，錫/銀/銅系統能夠達到的*低熔化溫度是216~217°C，這還太高，以適于現時SMT結構下的電路板應用(低于215°C的熔化溫度被認為是一個實際的標準)。
　　總而言之，含有0.5~1.5%Cu和3.0~3.1%Ag的錫/銀/銅系統的合金成分具有相當好的物理和機械性能。相當而言，95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu成本比那些含銀量高的合金低，如93.6Sn/4.7Ag/1.7Cu和95.4Sn/4.1Ag/0.5Cu。在某些情況中，較高的含銀量可能減低某些性能。
　　今天，*普遍使用的環保錫膏合金是Sn63/Pb37，這種比例的錫和鉛使得該合金共晶。共晶合金是在一個特定溫度下熔化的合金，非共晶合金有一個熔化的范圍，而不是熔點，有時叫做塑性裝態。本文所述的所有例子都是指共晶錫/鉛，因為其使用廣泛，該合金的熔點為183°C。
　　理想的冷卻區曲線應該是和回流區曲線成鏡像關系。越是靠近這種鏡像關系，焊點達到固態的結構越緊密，得到焊接點的質量越高，結合完整性越好。
　　作溫度曲線的**個考慮參數是傳輸帶的速度設定，該設定將決定PCB在加熱通道所花的時間。典型的環保錫膏制造廠參數要求3~4分鐘的加熱曲線，用總的加熱通道長度除以總的加熱感溫時間，即為準確的傳輸帶速度，例如，當環保錫膏要求四分鐘的加熱時間，使用六英尺加熱通道長度，計算為：6 英尺 ÷ 4 分鐘 = 每分鐘 1.5 英尺 = 每分鐘 18 英寸。
　　接下來必須決定各個區的溫度設定，重要的是要了解實際的區間溫度不一定就是該區的顯示溫度。顯示溫度只是代表區內熱敏電偶的溫度，如果熱電偶越靠近加熱源，顯示的溫度將相對比區間溫度較高，環保錫膏熱電偶越靠近PCB的直接通道，顯示的溫度將越能反應區間溫度。明智的是向爐子制造商咨詢了解清楚顯示溫度和實際區間溫度的關系。本文中將考慮的是區間溫度而不是顯示溫度。

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